Weltweit erste 2D-/3D-Parallel-Inspektion mit Siplace OS


27 Apr 2007 [09:30h]     Bookmark and Share


Weltweit erste 2D-/3D-Parallel-Inspektion mit Siplace OS

Weltweit erste 2D-/3D-Parallel-Inspektion mit Siplace OS


Siemens Automation and Drives (A&D) ergänzt sein Produktportfolio an Siplace-SMT-Bestücklösungen um das neue Inline-Inspektionssystem Siplace OS. Als weltweit erstes optisches Inspektionssystem kombiniert Siplace OS zweidimensionale mit dreidimensionaler Inspektion.

Damit lassen sich Rüstzeiten in der Elektronikfertigung deutlich reduzieren: Auf Basis der 3D-Messung und der von Bauelemente-Varianten unabhängigen Gehäuseform-Bibliothek werden neue Produkte in kürzester Zeit eingefahren. Siplace OS ist an allen Positionen in der Bestücklinie einsetzbar (post paste, pre- und post reflow sowie im mixed mode) und sichert fehlerfreie, vollständig dokumentierte Qualität.

Elektronische Baugruppen werden immer komplexer, Bauteile und somit auch Lotdepots kleiner, die Bestückdichte und Miniaturisierung immer größer und damit die Qualitätsanforderungen in der Elektronikfertigung stetig höher. Mit Siplace OS lässt sich jetzt Prozesskontrolle und automatische Inspektion in der Elektronikfertigung schnell und überaus präzise umsetzen.

Die neue Siplace OS ist eine vollautomatisierte High-speed-Maschine für automatische optische Inspektion (AOI). Sie prüft inline und im Takt der Fertigungsanlagen auf Grundlage des 3D-Triangulations-Verfahrens sämtliche Merkmale, die der optischen Inspektion zugänglich sind: den Lotpastenauftrag mit Fläche, Volumen, Form und Position, die korrekte Positionierung der Bauelemente einschließlich Polarität, sowie das fertige Produkt nach dem Löten. Je nach Bedarf lässt sich die Position eines Siplace-Inspektionssystems in der Linie individuell an die Prozessanforderungen anpassen, da das Siplace OS an allen Positionen in der Linie eingesetzt werden kann.

Das 3D-Triangulationsverfahren ist besonders schnell und führt gleichzeitig 2D-Messungen und 3D-Höhenmessungen durch. Die 3D-Messung wird ohne den oft üblichen zeitintensiven zusätzlichen Testschritt mit einem Laser durchgeführt, sondern zeitgleich und über die gesamte Leiterplattenfläche. Mittels Triangulation wird eine präzise Topografie des Prüfobjekts erstellt. Durch die permanente 3D-Erkennung arbeitet das System unabhängig von Einflussfaktoren wie Bauteilfarbe oder Leiterplattenfarbe. Damit benötigt jede Gehäuseform nur eine Beschreibung, und ein Nach-Teachen bei Produktwechsel wird überflüssig. Auf diese Weise reduzieren sich die NPI-Zeiten (New Product Introduction) auf ein Minimum.

Durch die Ausweitung des Produktprogramms auf die automatische optische Inspektion baut das Siplace-Team seine Technologieführerschaft im Bereich Elektronikfertigung weiter aus und kann nun für seine Kunden Gesamtlösungen für den SMT-Bestückprozess konzipieren, die höchste Qualität in allen Prozessen sichern. Siplace OS spielt dabei eine wichtige Rolle, da mit der integrierten 2D/3D-Inspektion vollständige Qualitätssicherung und -dokumentation ermöglicht wird – und das direkt in der Anlage, im Takt der Fertigung.

Weitere Informationen zu Siplace im Internet unter: www.siemens.com/siplace


Adresse
Siemens AG
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Str. 44
81359 München
Tel: +49 (89) 20800-26439
Fax: +49 (89) 20800-45727







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